TrendForce集邦咨询表示，自2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆，同时汽车在自动化、智能化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

近期IC供应链的缺货现象，已从消费性电子与计算机资通讯产业（Consumer & ICT），逐步蔓延到工控与车载市场（Industrial & Automotive）。过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主，例如恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicro）、瑞萨（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州仪器（TI）等。由于车用IC一般需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命周期，故需要高度要求其产品可靠度（Reliability）与长期供货（Longevity）等特性，因此通常并不轻易地转换产线与供应链。

全球晶圆代工产能满载，车用半导体喊缺

然而，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，例如12英寸厂的车用MCU与CIS；8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。TrendForce集邦咨询表示，目前车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺；同时，8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。

随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高，近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格芯（Globalfoundries）、联电（UMC）、三星（Samsung）、世界先进（VIS）、稳懋半导体（Win Semiconductor）等。其中，台积电（TSMC）就于2020年第四季法说会明确表示，车用半导体去年第三季触底，第四季开始追单，考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry，以支持长期合作的终端客户。